本記事について：
本記事は、Fluke Networksが公式サイトで公開している「What You Should Know About VSFF Connectors」をCabling Cert Techが日本語に翻訳・再構成したものです。

---

1.      はじめに

ネデータセンターが大量のデータや、AIのような新たな高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションに対応するために、より多くのサーバー、スイッチ、ストレージを詰め込む中で、ファイバーの密度は急速に増加しています。こうしたクラスタは、数百、あるいは数千もの相互接続されたGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）を含むこともあります。

このような高密度な環境においてスペースを最大限に活用するための新しい超小型フォームファクター（VSFF）コネクターが登場しており、大きな変化をもたらす存在になりつつあります。

ここでは、これらの VSFF コネクターが従来のファイバーコネクターとどのように異なるのか、そしてそれらが使用されているさまざまな用途について見ていきましょう。

。

---

2.      VSFFコネクターは高密度向けに設計されている

現在のファイバ技術者は、2.5mm の SC、ST、FC ファイバコネクターや、広く展開されている 1.25mm の小型フォームファクター（SFF）である LC コネクターなどのデュプレックスコネクターに慣れ親しんでいます。データセンターで作業する技術者は、複数のファイバを束ねて高速な並列光アプリケーションに対応する、マルチファイバ・プッシュオン（MPO）コネクターも使用しています。

しかし、データセンターが複雑化し、高密度化する中で、従来のコネクターでは対応が難しくなってきています。
そこで登場したのが VSFF コネクターであり、高密度なインフラ環境において大幅なスペース削減を実現します。

VSFF コネクターは、次世代のファイバ技術であり、QSFP-DD や OSFP などの最新トランシーバーにおけるポート密度を最大化するように設計されています。

ここ数年で、CS、SN、MDC といったデュプレックスコネクターや、SN-MT、MMC といったマルチファイバーコネクターなど、複数の VSFF コネクターが市場に登場しています。

それぞれのバリエーションについて見ていきましょう。

3.      CSデュプレックスコネクター：小型でも高性能

2018年にSenkoによって発表されたCSデュプレックスコネクターは、LCコネクターと比較して40%高い密度を提供します。CSは、LCと同じ実績ある1.25mmフェルールを採用していますが、2本のファイバーの間隔はLCの6.25mmに対してわずか3.8mmとなっています。この小さな間隔により、CSコネクターの全体サイズは7.85mm × 5.3mmとなり、LCの13mm × 10.7mmと比べて大幅にコンパクトです。サイズの違いをイメージしやすくするために言えば、CSコネクターは1Uのパッチパネルに144のデュプレックスポートを配置可能ですが、LCの高密度パッチパネルでも最大で96ポートまでしか対応できません。

VSFF CS デュプレックスコネクターは、LC デュプレックスコネクターよりも 40% 小型です。

CSコネクターの主な特長：

• 挿入および取り外しが簡単なプッシュ／プルタブ
• マルチモードおよびシングルモードファイバーの両方に対応した、UPCおよびAPCスタイルを用意
• ローロスのシングルモードおよびマルチモードで最大挿入損失 0.15dB
• QSFP-DDモジュールにおけるTwin CS構成を通じて、400GデュアルWDMアプリケーションをサポート

CSコネクターは、QSFP-DDトランシーバーモジュール内に2つのCSコネクターを収めることを主な目的として設計されました。QSFP-DDモジュールにはLCコネクターは1つしか収まらないため、LCは単一波長分割多重（WDM）アプリケーションに限定されます。デュプレックスLCで400ギガビットを実現するには、1ファイバーあたり8波長（それぞれ50 Gb/sで送信または受信）が必要となり、トランシーバーのコストが増加します。

対照的に、QSFP-DD内に2つのデュプレックスCSコネクター（Twin CS と呼ばれる）を使用することで、デュアルWDMによる400ギガ（2×200ギガ）アプリケーションに対応できます。この構成では、1ファイバーあたり4波長を使用するため、トランシーバーのコストを削減し、スイッチポートの密度を高めることが可能です。CSコネクターはSenkoがライセンス供与しているため、お使いのケーブルや接続機器のメーカーから提供されているのを目にすることがあるかもしれません。

2つの VSFF CS デュプレックスコネクターは、QSFP-DD トランシーバーに収まり、波長数とコストの削減を可能にします。出典：Senko。

4.      SNデュプレックスコネクター：ハイパースケール接続に最適化

より最近では、Senko はデータセンターの速度向上とさらなるコスト削減のニーズに対応するために、SN VSFF デュプレックスコネクターを発表しました。このSNコネクターは、要求の厳しいハイパースケールデータセンター間接続向けに設計されており、実績ある1.25mmフェルール技術を維持しつつ、ファイバー間の間隔を縦方向にわずか3.1mmに抑えることで、コネクターの幅を3.85mmにまで縮小し、LCの3倍の密度を実現しています。

VSFF SN デュプレックスコネクターは、ファイバーを縦方向に配置することで、コネクターの幅を大幅に削減しています。出典：Senko。

SNコネクターの主な特長：

・ QSFP-DDモジュールあたり4つのSNコネクターを装着可能
・ 単一の400Gポートからの4×100Gブレークアウトリンクに最適
・ ファンアウトケーブルや変換カセットが不要
・ 同じ1.25mmフェルールを使用し、プッシュ／プルブーツを採用

SNコネクターは、QSFP-DDトランシーバーに4つのコネクターを収めることができるように設計されており、8ファイバーアプリケーションからデュプレックスアプリケーションへの移行、たとえば 4×100ギガのブレークアウト展開などに最適です。CSコネクターと同様に、SNも挿入・取り外しが容易なプッシュ／プルタブを備え、優れた挿入損失性能を提供し、ケーブルおよび接続機器メーカーへのライセンス提供が可能です。

1つのトランシーバーに4つのSNデュプレックスコネクターを収めることは、

ブレークアウトアプリケーションにおいてコスト効率の高い選択肢です。出典：Senko。

5.      MDCデュプレックスコネクター：競争力のある選択肢

データセンター業界における技術革新は競争をもたらすため、US Conec が VSFF デュプレックスコネクターを発表したのも当然の流れと言えるでしょう。それが、MDC（Mini Duplex Connector）です。SN よりわずかに小型の MDC は、実績ある 1.25mm フェルールを使用し、ファイバーを縦方向に配置しています。ただし、MDC と SN のコネクターは互換性がありません ― 一方のトランシーバーインターフェースやパッチパネルポートに他方を接続しようとしないでください。

SNコネクターよりわずかに小型のUS Conec製MDCデュプレックスコネクターは、
1つのトランシーバーに収まり、ブレークアウトアプリケーション向けのもう一つの選択肢となります。

MDCコネクターの主な特長：

・ 1つのQSFP-DDモジュールに4つのMDCを収容可能
・ ハイパースケールデータセンターの導入において、SNと直接競合
・ MPOの自社版であるMTPと同様に、ケーブリングメーカーにライセンス提供
・ SNコネクターとは互換性なし

6.      多芯VSFFコネクター：SN-MTとMMC

超高速の800ギガ並列ファイバー光アプリケーションでは、**16芯のMPOコネクター（MPO-16）**が使用され、8本のファイバーが送信、8本が受信に用いられ、1レーンあたり100 Gb/sで動作します。従来のMPO-16コネクターは、中央に1列に並んだ16本のファイバーを収納しており、2本のアライメントピンの間で5.3mm間隔に配置されています。コネクター全体のサイズは12.4mm × 8.2mmであり、1Uのパッチパネルにはおよそ80個のMPO-16コネクターを収容可能です。将来の1.6テラビットアプリケーションでは、1ファイバーあたり100 Gb/sのレーン性能を維持するために、デュアルMPO-16コネクター構成が使用されます。

現在および将来の密度要求に対応するために、Senko と US Conec の両社が VSFF 16芯コネクターを発表しました：

• SN-MT ― SenkoのSNフォームファクターに基づいており、8芯および16芯のバリエーションを提供
• MMC ― US Conecによる代替製品で、12芯、16芯、24芯のバリエーションを提供
• どちらのコネクターもアライメント用のピンを使用し、操作しやすいプッシュ／プルブーツによって容易な接続・取り外しが可能です

これらのコネクターはどちらも、デュプレックスSNおよびMDCコネクターと同様に、ファイバーを縦方向に積み重ねる方式を採用しており、コネクターハウジングの幅を縮小することで、従来のMPOと比べて約3倍の密度を実現しています。サイズの違いを具体的に示すと、従来のMPO-16コネクター80個分のスペースに、216個のSN-MTまたはMMCコネクターを収容することができます。

新しい VSFF 16芯 MPO コネクターは、従来の 16芯 MPO コネクターの約3分の1のサイズであり、

高性能コンピューティングにおけるMPOコネクター構成の密度向上を実現します。出典：Senko および US Conec。

ハイパースケールデータセンターの機器プロバイダーやスイッチメーカーはすでに、高性能コンピューティング（HPC）アプリケーション向けに、SN-MT および MMC コネクターに対応するプラガブルトランシーバーを搭載したスイッチの開発を進めています。SN-MT および MMC の小型サイズにより、あらかじめ終端されたトランクケーブルを配線経路に通す作業が大幅に容易になります。また、SN-MT および MMC コネクターは、オンボードオプティクスやコパッケージドオプティクスにおける基板実装コネクターとしても理想的です。これらの用途では、電気―光変換プロセスをスイッチのアプリケーションマイクロチップの近くに配置することが目的とされています。

7.      VSFFコネクターのテスト方法

大規模なハイパースケールおよびクラウドデータセンターでは、高速相互接続やHPC環境向けにVSFFコネクターの使用が始まったばかりですが、今後10年間でより多くのデータセンターが800ギガへ移行するにつれて、採用はさらに拡大していくと見込まれています。Fluke Networksは、これらの新しいコネクターバリエーションの市場採用動向を注視しており、需要に応じて、当社の光ファイバーテストおよび認証ソリューション向けにVSFFインターフェースの開発を行う予定です。これらのソリューションでは、測定の不確かさが最も少ない「1ジャンパーリファレンス」に対応することが可能になります。

その間、パッチコードや設置済み配線における VSFF コネクターのテストには、3 ジャンパー法が必要となる場合があります。この方法では、テスト対象の配線の両側にブレークアウト型のテスト基準コードを使用します。詳細については、デュプレックス VSFF コネクターのテストにおける 3 ジャンパー法の使用方法に関する Fluke Networks のナレッジベースをご参照ください。

現在、マルチファイバーの SN-MT や MMC コネクターをテストする場合にも、3 ジャンパー法が必要です。この方法では、一方の端に 16 芯または 24 芯の VSFF コネクター、もう一方の端に 8 芯または 12 芯の MPO が 2 本接続された Y 型ブレークアウトケーブルを使用します（コネクターの種類に応じて異なります）。この構成では、両方のブランチ（分岐）をテストし、その結果を合算してリンク全体の損失を評価する必要があります。

8.      VSFFコネクターのテストに関するサポート

VSFFコネクターを扱っていて、テスト方法がわからない場合は、Flukeのテクニカルアシスタンスセンター（TAC）の専門スタッフがサポートいたします。お客様の用途に適した光ファイバーテストソリューションおよびテスト手法を判断するお手伝いをいたします。

継続学習リソース

• マルチファイバー・プッシュオン（MPO）コネクター
• ファイバー・テスターとその使用方法
• OTDR - 光パルス試験器
• Testing Optical Fiber Cabling Terminated with CS Connectors

📥 資料を保存しておきたい方へ

本記事の内容はPDF形式（A4・4ページ）でもご用意しています。
再確認や社内共有に便利なチェックリスト付き。ぜひご活用ください。