本記事について
本記事は、Fluke Networksが公式サイトで公開している「What You Should Know About VSFF Connectors」をCabling Cert Techが日本語に翻訳・再構成したものです。

目次

1.      はじめに

ネデータセンターが大量のデータや、AIのような新たな高性能コンピューティング(HPC)アプリケーションに対応するために、より多くのサーバー、スイッチ、ストレージを詰め込む中で、ファイバーの密度は急速に増加しています。こうしたクラスタは、数百、あるいは数千もの相互接続されたGPU(グラフィックスプロセッシングユニット)を含むこともあります。

このような高密度な環境においてスペースを最大限に活用するための新しい超小型フォームファクター(VSFF)コネクターが登場しており、大きな変化をもたらす存在になりつつあります

ここでは、これらの VSFF コネクターが従来のファイバーコネクターとどのように異なるのか、そしてそれらが使用されているさまざまな用途について見ていきましょう。。

2.      VSFFコネクターは高密度向けに設計されている

現在のファイバ技術者は、2.5mm の SC、ST、FC ファイバコネクターや、広く展開されている 1.25mm の小型フォームファクター(SFF)である LC コネクターなどのデュプレックスコネクターに慣れ親しんでいます。データセンターで作業する技術者は、複数のファイバを束ねて高速な並列光アプリケーションに対応する、マルチファイバ・プッシュオン(MPO)コネクターも使用しています。

しかし、データセンターが複雑化し、高密度化する中で、従来のコネクターでは対応が難しくなってきています。
そこで登場したのが VSFF コネクターであり、高密度なインフラ環境において大幅なスペース削減を実現します。

VSFF コネクターは、次世代のファイバ技術であり、QSFP-DD や OSFP などの最新トランシーバーにおけるポート密度を最大化するように設計されています。

ここ数年で、CS、SN、MDC といったデュプレックスコネクターや、SN-MT、MMC といったマルチファイバーコネクターなど、複数の VSFF コネクターが市場に登場しています。

それぞれのバリエーションについて見ていきましょう。

3.      CSデュプレックスコネクター:小型でも高性能

2018年にSenkoによって発表されたCSデュプレックスコネクターは、LCコネクターと比較して40%高い密度を提供します。CSは、LCと同じ実績ある1.25mmフェルールを採用していますが、2本のファイバーの間隔はLC6.25mmに対してわずか3.8mmとなっています。この小さな間隔により、CSコネクターの全体サイズは7.85mm × 5.3mmとなり、LCの13mm × 10.7mmと比べて大幅にコンパクトです。サイズの違いをイメージしやすくするために言えば、CSコネクターは1Uのパッチパネルに144のデュプレックスポートを配置可能ですが、LCの高密度パッチパネルでも最大で96ポートまでしか対応できません

VSFF CS デュプレックスコネクターは、LC デュプレックスコネクターよりも 40% 小型です。

CSコネクターの主な特長

・挿入および取り外しが簡単なプッシュ/プルタブ
・マルチモードおよびシングルモードファイバーの両方に対応した、UPCおよびAPCスタイルを用意
・ローロスのシングルモードおよびマルチモードで最大挿入損失 0.15dB
・QSFP-DDモジュールにおけるTwin CS構成を通じて、400GデュアルWDMアプリケーションをサポート

挿入および取り外しが簡単なプッシュ/プルタブ

  • マルチモードおよびシングルモードファイバーの両方に対応した、UPCおよびAPCスタイルを用意
  • ローロスのシングルモードおよびマルチモードで最大挿入損失 0.15dB
  • QSFP-DDモジュールにおけるTwin CS構成を通じて、400GデュアルWDMアプリケーションをサポート

CSコネクターは、QSFP-DDトランシーバーモジュール内に2つのCSコネクターを収めることを主な目的として設計されました。QSFP-DDモジュールにはLCコネクターは1つしか収まらないため、LCは単一波長分割多重(WDM)アプリケーションに限定されます。デュプレックスLCで400ギガビットを実現するには、1ファイバーあたり8波長(それぞれ50 Gb/sで送信または受信)が必要となり、トランシーバーのコストが増加します。

対照的に、QSFP-DD内に2つのデュプレックスCSコネクター(Twin CS と呼ばれる)を使用することで、デュアルWDMによる400ギガ(2×200ギガ)アプリケーションに対応できます。この構成では、1ファイバーあたり4波長を使用するため、トランシーバーのコストを削減し、スイッチポートの密度を高めることが可能です。CSコネクターはSenkoがライセンス供与しているため、お使いのケーブルや接続機器のメーカーから提供されているのを目にすることがあるかもしれません。

2つの VSFF CS デュプレックスコネクターは、QSFP-DD トランシーバーに収まり、波長数とコストの削減を可能にします。出典:Senko。

4.      SNデュプレックスコネクター:ハイパースケール接続に最適化

より最近では、Senko はデータセンターの速度向上とさらなるコスト削減のニーズに対応するために、SN VSFF デュプレックスコネクターを発表しました。このSNコネクターは、要求の厳しいハイパースケールデータセンター間接続向けに設計されており、実績ある1.25mmフェルール技術を維持しつつ、ファイバー間の間隔を縦方向にわずか3.1mmに抑えることで、コネクターの幅を3.85mmにまで縮小し、LCの3倍の密度を実現しています。

VSFF SN デュプレックスコネクターは、ファイバーを縦方向に配置することで、コネクターの幅を大幅に削減しています。出典:Senko。

SNコネクターの主な特長:

・ QSFP-DDモジュールあたり4つのSNコネクターを装着可能
・ 単一の400Gポートからの4×100Gブレークアウトリンクに最適
・ ファンアウトケーブルや変換カセットが不要
・ 同じ1.25mmフェルールを使用し、プッシュ/プルブーツを採用

SNコネクターは、QSFP-DDトランシーバーに4つのコネクターを収めることができるように設計されており、8ファイバーアプリケーションからデュプレックスアプリケーションへの移行、たとえば 4×100ギガのブレークアウト展開などに最適です。CSコネクターと同様に、SNも挿入・取り外しが容易なプッシュ/プルタブを備え、優れた挿入損失性能を提供し、ケーブルおよび接続機器メーカーへのライセンス提供が可能です。

1つのトランシーバーに4つのSNデュプレックスコネクターを収めることは、
ブレークアウトアプリケーションにおいてコスト効率の高い選択肢です。出典:Senko。

5.      MDCデュプレックスコネクター:競争力のある選択肢

データセンター業界における技術革新は競争をもたらすため、US Conec が VSFF デュプレックスコネクターを発表したのも当然の流れと言えるでしょう。それが、MDC(Mini Duplex Connector)です。SN よりわずかに小型の MDC は、実績ある 1.25mm フェルールを使用し、ファイバーを縦方向に配置しています。ただし、MDC と SN のコネクターは互換性がありません ― 一方のトランシーバーインターフェースやパッチパネルポートに他方を接続しようとしないでください。

SNコネクターよりわずかに小型のUS Conec製MDCデュプレックスコネクターは、
1つのトランシーバーに収まり、ブレークアウトアプリケーション向けのもう一つの選択肢となります。出典:US Conec.

MDCコネクターの主な特長:

・ 1つのQSFP-DDモジュールに4つのMDCを収容可能
・ ハイパースケールデータセンターの導入において、SNと直接競合
MPOの自社版であるMTPと同様に、ケーブリングメーカーにライセンス提供
・ SNコネクターとは互換性なし

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