■ 今週のトピック(Sent on Feb 10)
本記事は、2026年2月に配信したCabling Cert Tech ニュースレターのバックナンバーです。
いつもお世話になっております。
Cabling Cert Tech（ケーブリング・サート・テック）の天本です。
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Cabling Cert Techでは、パートナー各社が関わる技術イベントの中から、
ネットワークの設計・施工・運用に携わる皆さまにとって有益な情報をピックアップしてご紹介しています。
今回は、日本製線株式会社よりご案内のあった
「JANOG57 ミーティング in 大阪」 の開催情報をご紹介します。
JANOG（Japan Network Operators’ Group）は、ネットワーク運用・設計に関わる技術者が集う、日本を代表する技術者コミュニティの一つです。
JANOG57 大阪では、Cabling Cert Techのパートナー企業である日本製線株式会社が、R&M Japan社、エフ・アイ・ティー・パシフィック社とともに出展し、
データセンター分野における物理層ソリューションやDCIM関連の展示・情報発信が予定されています。
近年、データセンター業界の活況を背景に、JANOGミーティングへの関心も年々高まっており、直近の開催回では、’24/7奈良、’25/1京都、’25/7松江と、いずれも延べ来場者数が5,000人を超えるなど、多くのネットワーク関係者が集う場となっています。
■ プログラム発表（日本製線）
会期中、日本製線株式会社はプログラム発表も予定しています。
最終日となる 2月13日（金）13:40〜14:40 のセッションでは、
「いまメタルLANについて考えてみよう。」 をテーマに、
データセンターを取り巻く物理層の現状や考え方について紹介される予定です。
プログラムの詳細は、以下の公式ページをご参照ください。
https://www.janog.gr.jp/meeting/janog57/metal-lan/
■ ブース展示の見どころ
会場内ブースでは、以下の展示が予定されています。
・R&M Japan社による、物理層パッシブ系の光トータルソリューション製品群
・エフ・アイ・ティー・パシフィック社による、ソフトウェアを用いたDCIMソリューション
・日本製線による、光MPO製品をはじめとする光およびメタルパッチコードのラインナップ
ラック内の物理層の高密度化や、パッチコードの挿抜・管理に伴う運用課題、MPOパッチコードの品質や供給に関する検討など、
設計・施工・運用の現場で直面しやすいテーマについて、実物展示を通じて情報収集ができる内容となっています。
■ 開催概要
・イベント名：JANOG57 ミーティング in 大阪
・日程：2026年2月11日（水）～2月13日（金）
・会場：ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンター（大阪・梅田）
・参加費：無料（事前登録制）
■ 詳細・参加登録
公式サイト：
https://www.janog.gr.jp/meeting/janog57/
参加登録フォーム：
https://register.janog57.sakura.ad.jp/
※ イベントの内容・プログラム詳細については、上記公式サイトをご確認ください。
Cabling Cert Techでは、今後もパートナー各社や業界イベントの情報を通じて、
現場で役立つ技術的な視点や気づきをお届けしていきます。
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本記事は、2026年2月に配信したニュースレターをWebアーカイブとして再構成したものです。
